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重剑无锋!荣耀联手高通布局高端赛道

2021-07-22 20:10:04 来 源:网络转载 浏览 451 次 字体:

7月20日,在路透社全球CEO科技对话节目中,荣耀终端有限公司CEO赵明与高通公司总裁兼首席执行官安蒙就5G技术与人工智能如何持续改善人们生活进行了在线对话。在节目中,赵明宣布,集合顶级5G通信技术和创新AI应用的全能科技旗舰荣耀Magic3系列,将会搭载高通骁龙888 Plus芯片,并且荣耀有信心全面释放该芯片性能。

作为一家科技企业,荣耀见证了互联网手机行业的红利期、分水岭,共同经历了行业缺芯之痛以及业态革变;自身也亲历了一波“V”型渐进:从“中国互联网手机第一品牌”到因供应问题市场份额跌至低谷,再到熬过“黎明前最黑暗的时候”重回赛道。正是历经“大浪淘沙”并脱颖而出,现在的荣耀已渐入“重剑无锋”的佳境,不仅积累起了行业领先的科技力,同时也练就一击必中的浑厚产品布局功底。

凭借过硬的研发实力,独立后的荣耀,用短短6个月的时间就打造出了美学设计标杆荣耀50系列,作为独立后首款重磅机型,荣耀首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台。GPU Turbo X可以更好地释放高通芯片性能,显著提升游戏体验,同时很好地平衡功耗。Link Turbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同,在复杂网络下拥有更好连接,协同加速时延更低,解决当前5G通信不稳的问题。对此,安蒙诚恳表示:“荣耀和高通是一种快速建立默契的合作伙伴关系,双方合作时间虽短,但合作成绩斐然”。

凭借雄厚的底层优化技术和荣耀高通双方研发团队的通力合作,荣耀50系列一发布便成为行业“明星”产品。自首销日至7月12日,连续17天斩获京东+天猫平台2500-4000元价位段销量第一,成绩亮眼。

Magic3系列作为荣耀与高通深度合作的第二款产品,也是荣耀品牌独立后的首款高端旗舰,势必会带来更强劲、更稳定的骁龙888Plus体验,全面吹响荣耀高端战役的号角。

综合来看,荣耀底层创新不仅仅局限在智能终端本身,而是对整个行业起着升级赋能的积极作用。荣耀的科技创新是立足价值全局考虑的,在开放创新的基础上,基于自身优势和全球优势、产业链资源的互补,实现协同互助,这也让荣耀与全球合作伙伴紧密联系在一起。在此次对话中,赵明也做出了承诺,荣耀将继续思考如何牵引上下游合作伙伴,共同打造贴近消费者需求的产品,持续为行业做出贡献。

使能创新价值链,与合作伙伴深度耦合,共创共享,无疑是荣耀在短时间内快速重回市场舞台中央的关键因素之一,而伴随荣耀Magic3系列的发布,坚持以科技立身,持续深挖底层技术创新的荣耀,有望再度重塑市场格局,改写国产手机高端化进程,牵引行业走出低创新泥沼,持续向前发展。

[责编:ncxhw]

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